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        无铅低温锡膏七大显著特点
        发表时间:2020-09-03

        1、锡膏润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质。

        2、易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至间距焊盘也能完成精美的印刷。

        3、更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

        4、低温锡膏焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀,板面干净,完全达到免洗的要求

        5、可用于通孔滚轴涂布工艺掺入最新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率

        6、焊点饱满、均匀,有爬升特性表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题

        7、合金成份中含42%,脆是金属鉍的属性,所以抗疲劳强度低是无铅低温锡膏的缺陷。



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